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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
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芯碁微装科创板IPO获批注册
证监会发布消息称，近日，证监会按法定程序同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）科创板首次公开发行股票注册。 ...查看更多
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5G、AI驱动，半导体行业进入超级周期，将达万亿美元规模
当前，受5G、AI等新兴技术和市场的驱动，以及晶圆代工产能不足等原因，半导体行业供应链正处于供不应求的局面。 接下来，预计半导体市场还将持续上涨，根据全球半导体贸易统计数据，到2021年，全球半导体 ...查看更多
TPCA 1月行业关键资讯
【2021年1月14日－桃园讯】甫落幕的2020，相信对PCB产业无疑是充满惊吓与惊奇的一年，在2021新春之际，TPCA评点出持续影响PCB产业的五大关键发展，值得产业界密切关注后续发展趋势。 1 ...查看更多
惠科6英寸晶圆半导体项目正式量产 中电四公司助力打造国内最大半导体功率器件生产基地
1月6日上午，山东省新旧动能转换优选项目——青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目通线仪式在北安街道人工智能产业区举行。青岛市副市长耿涛，区委副书记、区长张元升出席活动。 经过 ...查看更多
异构集成路线图HIR——汽车篇
近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多
